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中信证券:国家集成电路产业基金二期临近 龙头企业料仍将受益

导读:9月23日晚间,乐鑫科技推出科创板首单限制性股票激励计划,在用足科创板规则之下,更进行了多项创新性尝试。制度红利充分展示从乐鑫科技此次股票激励计划来看,对科创板新规可算是吃透用足。根据科创板上市规则,

中信证券指出,国家集成电路产业基金(简称“大基金”)的第二阶段即将到来。预计筹资1500亿至2000亿元,带动地方和社会资金5250亿至7000亿元,累计投入集成电路产业7000亿至9000亿元。通过十年的长期发展实现自我控制是行业的核心逻辑。政策和财政支持预计将继续增加。该行业的领先公司具有先发优势,预计将率先从自上而下的政策逐步落地中获益。建议关注资产密集型领域的领先目标和针对资产的高增长目标。

梳理两条主要投资路线:一是“自上而下”,以重资产领域的领先目标为重点,建议关注华创北、SMIC和长店科技;2.“四面环城”,注重以国内资产替代轻资产的高增长目标。建议关注赵一创新、文泰科技、博通整合、全志科技、盛邦股份、威尔股份、卓胜伟和丁晖科技。

本文来源于《证券时报》网站

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